2020-03-03 | AIMS中心電子報 NO.8


技術星知

實現深度學習於產業服務之邊端智慧系統架構與其設計流程

計畫主持人/共同主持人: 國立交通大學資訊工程學系(所)陳添福 教授、曹孝櫟 教授 國立中正大學晶片系統研究中 […]

科技新知

工業物聯網新技術 產研共組「GloRa」/電子時報
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有線通訊向來是工廠自動化的常態,但在環境、動線等的限制下造成布建不易,此時,無線通訊對智慧工廠來說顯然更具彈性。而搶搭工業應用感測裝置商機,其中由中科院將過去雷達信號處理軟體技術技轉給民間,與LoRa晶片整合,推出Super TaiRa技術,這項技術被認為可解決LoRa易受干擾的問題,但同時兼顧低耗電、遠距離等優點。

數位分身為產業創造機會與挑戰/電子時報
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數位分身(Digital twins)將是下一波數位轉型不可或缺的新科技,該科技主要用在設計和模擬,其實在價值鏈也大有可為。

據IndustryWeek報導,數位分身堪稱設計界的生力軍,可善用物聯網收集到的大量資料,針對實體系統提供詳實的資料模型,隨著工業物聯網(IIoT)連接企業內越來越多的裝置,實體環境模擬也是企業數位策略的重要一環。

如何善用高效能運算(HPC)強大的處理能力,讓產業透過數位分身來擴大模擬規模,縮短研發時間、維持業務穩定,已成為每一個企業的當務之急。

智慧機械「匠人精神」不可少 善用智造系統與軟體拼差異化/電子時報
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台灣鎖定智慧機械為發展工業4.0的重點計畫,主因在於台灣擁有包括機械業、製造業與資通訊產業三大優勢,不過台灣先天產業條件雖不俗,但也在努力追趕歐日系競爭對手,未來如要切進高階市場,設備追求的是穩定性,除了必須設法透過智慧製造系統維持生產品質的一致外,後續可透過軟體來補強,因此對於智慧機械發展而言,必須是軟硬並進。

政策新訊

科技部推動全新融合式跨領域研究實驗專案-鼓勵學界大膽嘗試、自由發想,催生新興研究領域
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科學界跨域創新已是舉世趨勢,科技部呼應國際學術研究的走向,嘗試規劃徵求全新融合式跨領域研究實驗專案計畫,以更新穎深度融合跨領域架構來研究未來棘手且複雜的跨域問題,或開創新的研究領域。此借鏡美國國家科學基金會NSF GCR(Growing Convergence Research)構想的實驗型計畫,預計於今年3月初公告徵求研究構想,構想書之書面審查階段將採雙盲審查,以選出好的跨領域研究構想為目標。科技部期待藉此實驗專案,鼓勵學界從社會或科學的重大議題自由發想,融合不同學門的知識、理論、方法、數據、研究社群和術語,促成研究社群間持續的互動,藉此產生新的研究架構、典範,甚至於新興領域。

產業新訊

AR、IIoT成全球製造業主流/電子時報
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製造業競爭隨客戶要求成本壓低、品質提高、交貨前置時間縮短等因素的驅動日益加劇且擴及全球性規模,業者對最佳化製程、強化生產力、極大化投資報酬率趨之若鶩,因此,擴增實境(AR)與工業物聯網(IIoT)遂成為主流技術,並將驅使製造業與從業人員轉型因應。

簡化管理成本 一站式遠端即時監控成設備業者新利器/電子時報
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沖壓、焊接是金屬加工中常見的製程動作,在此製程中,設備運作的狀態對產線效能與品質有關鍵影響,像是設備狀態有誤卻仍持續動作,或是設備無故障預警停機,前者會產生大量廢料,後者則是導致產線停擺,這都會造成企業的大量損失,為解決此問題,固德科技以機器學習演算法結合凌華的邊緣推論設備MCM-100,打造出智慧化產線設備狀態監測平台,讓各類型金屬加工業者可透過AI與工業物聯網架構即時掌握產線設備,強化生產效能。

製造業建立5G專網 分工合作創雙贏/電子時報
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5G帶來更大量頻寬、低延遲以及大量節點連結等特性,在智慧製造場域中可支援許多應用,製造業也在評估導入5G的可能性。不過製造業礙於商業機密、隱私安全等因素,因而衍生設置專網的需求,背後仍有問題待思考與釐清。


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