清華攜手臻鼎科技 推動電路板產業智慧升級
本校與臻鼎科技控股6月18日簽約宣布將成立聯合研究中心。臻鼎科技控股表示，未來5年將投入5千萬元，與本校共同研究應用於印刷電路板(PCB)的智慧製造、先進製程與先進材料；同時也將成立「臻鼎科技講堂」，作為雙向人才培育的平台。
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台灣防疫成功 宜把握契機深化智慧製造能量
今(2020)年3月，DIGITIMES與科技部人工智慧製造系統研究中心(AIMS)攜手進行「2020台灣製造業智慧化調查」，結果顯示，約三分之一受訪廠商已啟動智慧製造，且做法堪稱務實，實施的項目多與研發及生產管理相關。
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科技部推最具影響力專書 工程技術類6著作獲選
科技部首次舉辦「最具影響力研究專書」徵選，今(5)日公布工程技術類獲選專著，領域包含工業3.5、結晶材料、薄膜光學與鍍膜技術、電力系統等領域，面向多元且專精。
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AIMS, MOST 英文專刊
AIMS, MOST 英文摺頁
科技部 工程技術研究發展司 工業工程與管理學門規劃報告
